（原标题：深南电路(002916.SZ)：封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域）宏益配资
格隆汇6月20日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
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